以下案例均来自真实客户项目，完整呈现问题的产生、定位、数据变化与订单落地过程。
英创立在多个客户的 PCBA 投产前 DFM 评审中，通过 BOM、封装库与 Gerber 数据的交叉分析，归纳出 6 类封装与焊盘相关隐患、共 16 处具体位置，帮助客户在进入制造环节前完成设计修正，消除装配风险。
客户一款医疗电子产品由 1# 与 2# 两块功能板构成，原方案分开测试导致复测率过半、功能覆盖不足。英创立确认两块板同属一台成品后，把测试整合为一套组合测试，2# 板实现 100% 全功能测试，测试项目由 4 项扩展到 6 项。
某安防设备客户的一笔 25K 订单，首批交付后出现螺丝凸出顶壳与螺丝空转打滑两个装配问题。根因不是单一零件超差，而是螺丝、PCB 沉孔与压接工艺之间的公差叠加。英创立牵头供应商协同收紧公差链，凸出高度从 4.69mm 收敛到 4.2–4.4mm，订单顺利落地。
一批软硬结合板首样 50 片出现传感器连锡，器件的焊端藏在板底、表面罩金属壳，AOI 与 X-ray 都无法检测。根因是刚挠结合板涨缩导致钢网开口与焊盘偏位。英创立用二次元实测涨缩数据重开钢网，第二批 100 片 SPI cpk=1.68，客户反馈零短路。
某华东方案设计客户的 0.35mm 间距 BGA，PCB 焊盘设计与沉金线路未阻焊隔开，回流时焊料沿线路流走，导致焊点高度、直径不一致，可能虚焊。英创立将焊盘分类、独立焊盘钢网开口缩小、相连焊盘开口加大，经验证有效避免了虚焊。
支持 1 片起订的样品与小批量订单。提供 DFM 可制造性分析、BOM 配单选型、交期评估的一对一工程响应。
