PCBA 测试是指对贴装好电子元器件的 PCBA 电路板进行电气导通性及基于输入输出数值的检测。在 PCB 设计中，不同测试点之间存在电压和电流等数值关系，需要借助专业测试设备或手工万用表，对测试点进行检测，以此验证实际 PCBA 板是否符合设计要求。
PCBA 测试是确保生产交货质量的关键步骤：根据客户设计的测试点、程序与测试步骤制作 FCT 测试治具，然后将 PCBA 板放置在 FCT 测试架上完成测试。
通过测试架连接测试点形成完整通路，连接电脑与烧录器上载 MCU 程序，验证输入输出动作是否与设计相符。
按客户测试文档或测试方案开治具，顶针连接 PCB 测试点获取电压、电流关键数据。
ICT 查的是焊接与元件级开短路，FCT 查的是整板功能是否按设计工作，两者互补而非替代。
从最终数据结果控制品质，而不是靠目检判断。
下表参数可直接用于工程评审与设计约束。
| 功能测试 | FCT（Functional Circuit Test）功能测试架 + 定制治具 |
|---|---|
| 在线测试 | ICT 在线测试 |
| 程序烧录 | IC 烧录 / MCU 程序上载 |
| 光学检测 | AOI 自动光学检测（生产线上 100% 执行） |
| 射线检查 | X-Ray 射线检查（BGA、QFN 等隐藏焊点） |
| 锡膏检测 | SPI 锡膏厚度检测仪 |
| 首件确认 | 首件检测仪 + 工程确认 |
| 人工复检 | 关键工序人工抽检 |
ICT（In-Circuit Test）针对的是电路板上的元器件与焊接质量，检测短路、开路、元件值偏移等制造缺陷；FCT（Functional Circuit Test）针对的是整板功能，给板子通电并模拟真实输入，验证输出电压电流与动作逻辑是否符合设计。ICT 拦制造缺陷，FCT 拦设计实现与元器件功能性偏差，两者互补。
治具由英创立按客户提供的测试点、测试程序与测试步骤开具。客户在设计 PCB 时预留的测试点是治具能否做出来的前提，建议在 Layout 阶段就与工程沟通测试方案。
可以一起定。在 DFM 评审阶段，工程会提出测试点与测试方案的建议，把「可测试性」当作设计约束提前解决，避免板子做完才发现无从测试。
贴片 + 插件 + 组装 + 烧录 + 测试，一次交付成品板
5 条全自动高速线，日均贴片 500 万点，1 片起订
投产前把制造问题找出来，比返工便宜得多
支持 1 片起订的样品与小批量订单。提供 DFM 可制造性分析、BOM 配单选型、交期评估的一对一工程响应。