从单双面板到 30 层高多层板,从 FR-4 到铝基板与软硬结合板;每一个产品页背后都是同一套贴装、检测与测试能力。
共 15 条产品与方案
层数:18层板厚:2.0±0.2mm表面处理:沉金特殊工艺 :4阶单向增层叠孔HDI,盲孔电镀填平技术应用领域 […]…
FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、 […]…
板材:FR4 层数:双面板 板厚:1.6mm 铜厚:1OZ 颜色:绿油 线宽线距:4mil 过孔:0.2mm […]…
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件 […]…
材质:FR4玻纤板 层数:6层线路板 板厚:1.6厚 铜厚:1oz 表面处理工艺:沉金 阻焊字符颜色:红油白字 […]…
软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB […]…
层数:4层板材: RO4350B板厚: 1.0mm最小孔径:0.3表面处理:沉金 深圳市英创立电子提供印制电路 […]…
层数:10 层板材: EM825板厚: 1.6mm尺寸: 209.6mm*111.85mm表面处理:Immer […]…
基材PI聚酰亚胺膜 25μm(1mil)、12.5μm(1/2mil)铜箔 12μm(1/3oz)、35μm( […]…
基材:FR4 层数:6层 板厚:1.6mm 铜厚:1OZ 表面处理方式:沉金 深圳市英创立电子提供印制电路板 […]…
SMT线数:3条全自动SMT贴片配套生产线SMT日产能:500万点以上检测设备:X-RAY检测仪,首件测试仪, […]…
基材:FR4 层数:4层 板厚:1.6mm 铜厚:1OZ 表面处理方式:沉金 最小孔径:0.3mm 最小线宽: […]…
基材:FR4 S1000-2层数:10层介电常数:4.3板厚:2.0mm铜厚:1OZ 表面处理方式:无铅喷锡 […]…
LED铝基板特点:1采用表面贴装技术(SMT贴片工艺);2在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理; LED […]…
支持 1 片起订的样品与小批量订单。提供 DFM 可制造性分析、BOM 配单选型、交期评估的一对一工程响应。