英创立电子为客户提供 SMT 贴片加工服务，配备全自动上板机、全自动锡膏印刷机、SPI 锡膏厚度检测仪、十温区回流焊、AOI 光学检测设备、X-Ray 射线检查机、全自动波峰焊、选择性波峰焊、全自动三防漆喷覆机等设备。
公司专注样品与小批量订单，具备「快速报价、快速生产、快速交货」的三快特点，已通过 ISO 9001:2015、IATF 16949、ISO 13485 三项管理体系认证。
无起订量限制，样品阶段不需要为了凑量而下多余订单。
SPI 锡膏厚度检测 → 十温区回流焊 → AOI 光学检测（100%）→ X-Ray 射线检查 → 首件确认。
BGA 最小 0.3mm、WLCSP 最小 0.35mm，最小贴装物料 0201。
4 条后焊生产线承接插件、波峰焊与成品组装，贴片完不需外发。
下表参数可直接用于工程评审与设计约束。
| 质量等级 | IPC 2 级 |
|---|---|
| 订购数量 | 无起订量限制，1 片也可定制 |
| 交期 | 最快 24 小时交货 |
| 组装类型 | 单 / 双面贴片、屏蔽罩组装 |
| 生产能力 | 日均贴片 500 万点 |
| 贴装器件类型 | BGA、WLCSP、QFN、POP、连接器、导线/连接线 |
| 元器件最小引脚 | BGA 0.3mm / WLCSP 0.35mm |
| 最小贴装物料 | 0201 |
| 元件包装 | 卷盘、切割带、管材、托盘；后焊元件接受散装 |
| 贴装元件最大高度 | 25mm |
| 贴装精度 | ±0.03mm |
| PCB 尺寸 | 最小 50 × 40mm，最大 510 × 340mm（更小尺寸需拼板） |
| PCB 类型 | 软板、软硬结合板；喷锡板、化金板、沉银板、铝基板、红胶板、普通 FR-4 板 |
| 焊接类型 | 无铅回流焊、无铅波峰焊、手工焊接 |
| 钢网 | 激光不锈钢钢网 |
| 检测系统 | AOI（100%）、X-Ray、人工抽检 |
| 其他工艺 | 三防漆涂覆、成品组装、IC 烧录、功能测试、DFM 可制造性分析 |
没有起订量，1 片起做。价格主要由贴片点数、元件种类数、板子尺寸与拼板方式决定；打样阶段的费用结构中，开机与钢网等一次性投入占比高，这也是「SMT 打样单价看起来比批量贵」的原因。
最小贴装物料为 0201 封装，BGA 最小引脚 0.3mm、WLCSP 最小 0.35mm，贴装精度 ±0.03mm。
可以。松岗工厂配备 4 条后焊生产线、全自动波峰焊与选择性波峰焊，贴片完成可直接进入插件、后焊、组装、烧录与测试工序，不用外发。
BGA 焊点通过 X-Ray 射线检查机做内部成像检查，配合 SPI 锡膏厚度检测与 100% AOI 光学检测，形成「印刷—焊接—外观—内部」四道量化关卡。
支持 1 片起订的样品与小批量订单。提供 DFM 可制造性分析、BOM 配单选型、交期评估的一对一工程响应。