5 条全自动高速 SMT 贴片线、4 条后焊线，日均贴片 500 万点。检测环节配 SPI 锡膏厚度检测、3D AOI 光学检测、X-Ray 射线检查与首件检测，形成可量化的质量关卡。
| SMT 生产线 | 5 条 —— 全自动高速贴片线，深圳松岗与东莞厚街两基地 |
|---|---|
| 后焊生产线 | 4 条 —— 配套全自动波峰焊与选择性波峰焊 |
| 日均贴片能力 | 500 万点 —— 按 0201 至大型连接器混装计算 |
| 贴装精度 | ±0.03mm —— BGA 最小 0.3mm、WLCSP 最小 0.35mm |
| 最小贴装元件 | 0201 —— 元件最大高度 25mm |
| PCB 尺寸范围 | 50×40 — 510×340mm —— 更小尺寸需拼板 |
| PCB 层数 | 2 — 30 层 —— 含 HDI、FPC、金属基板 |
| 成品铜厚 | 35 / 70 / 105μm —— 即 1OZ / 2OZ / 3OZ |
| 最小线宽线距 | 4 / 4 mil —— 即 0.1mm |
| 质量等级 | IPC 2 级 —— 按 IPC 标准执行 |
| 起订量 | 1 片 —— 无起订量限制 |
| 最快交期 | 24 小时 —— 取决于工艺复杂度与排产 |
High-speed SMT Line
贴装 0201 至大型连接器，日均 500 万点
共 5 条，深圳松岗 + 东莞厚街
Auto Loader
无人工干预的连续上板
与贴片线连线作业
Solder Paste Printer
锡膏印刷，直接决定焊接质量起点
配套激光不锈钢钢网
10-Zone Reflow Oven
无铅回流焊接，温区曲线可按板调味
十温区结构适合厚铜板与混装板
Wave Soldering
DIP 插件批量焊接
与 4 条后焊线配合
Selective Soldering
局部焊接，保护邻近元件
适合混装板与热敏器件周边
Auto Conformal Coating Line
涂覆机 + 固化炉，双面喷涂与烘烤
汇创品牌；2026 年新增一台全自动三防涂覆机
Laser Marker
板面追溯码 / 序列号打标
支撑产品全流程追溯
SPI
印刷后锡膏厚度与体积检测
在回流焊前拦截印刷不良
3D AOI
贴装后 100% 光学检测
2024 年新增，3D 成像可测元件高度
X-Ray Inspection
BGA、QFN 等隐藏焊点内部成像检查
解决目视看不到的焊点问题
First Article Inspection
首件确认，量产前锁定工艺参数
与 AOI 组合形成首件确认流程
FCT Fixture & Tester
按客户测试方案开治具做整板功能验证
顶针连接测试点，数据化判定
从锡膏到成品，四道量化关卡，不靠目检下判断。
印刷后检测锡膏厚度与体积，在回流焊之前拦截印刷不良。
按板材与混装情况调整温区曲线，厚铜板与混装板单独处理。
贴装后 100% 执行，3D 成像可同时测元件高度与偏移。
BGA、QFN 等无法目视的隐藏焊点，做内部成像确认。
了解贴装能力参数请见 SMT 贴片加工； 需要确认您的板能否生产，可先做 DFM 可制造性分析。
把 Gerber 和 BOM 发过来，工程会按实际设备能力逐项核对，给出可生产性结论与优化建议。