英创立电子承接通信设备类 PCBA 加工，包括物联网通讯模块、以太网控制设备、路由器与交换机板卡、无线终端与光网络设备，具备 56Gbps 差分信号设计能力与 HDI 板贴装经验。
支持 HDI 板（埋盲孔、盘中孔）制造与贴装，最高 30 层板。
BGA 0.3mm、WLCSP 0.35mm，最小贴装物料 0201，精度 ±0.03mm。
设计端支持 RF 设计及分析、信号完整性与电源完整性设计。
BGA、QFN 等不可见焊点经 X-Ray 射线检查机做内部成像确认。
可以。PCB 制程覆盖 2–30 层，并提供 HDI 板、软板（FPC）、软硬结合板与金属基板。设计端可做到 32 层、2.5/2.5mil 线宽线距。
这正是英创立的主场——样品与中小批量、无起订量、最快 24 小时交货，配合研发迭代的节奏做快速报价与快速生产。
支持 1 片起订的样品与小批量订单。提供 DFM 可制造性分析、BOM 配单选型、交期评估的一对一工程响应。