某华东方案设计客户的 0.35mm 间距 BGA，PCB 焊盘设计与沉金线路未阻焊隔开，回流时焊料沿线路流走，导致焊点高度、直径不一致，可能虚焊。英创立将焊盘分类、独立焊盘钢网开口缩小、相连焊盘开口加大，经验证有效避免了虚焊。
在拿到 PCB 开钢网的时候发现，客户 Pitch 0.35mm BGA 的 PCB 焊盘设计与沉金线路未阻焊隔开，回流焊接时焊料会沿着线路流走一部分，导致焊点高度、直径不一致，可能会虚焊。下面分享一个已验证 OK 的方案。
此 PCBA 是高频射频板，沉金线路是为了更好的高频性能。0.35mm 间距 BGA 需求中间阻焊 0.13mm，PCB 在制作的时候受工艺限制，无法在两焊盘之间加阻焊隔开。
围绕「如何避免焊料沿沉金线路流走」，团队逐一评估了四种可行方案，最终选定第 4 种（焊盘分类 + 差异化钢网开口），并经验证有效。
经验证：有效避免了虚焊不良。
在预测回流焊接过程中焊料会沿沉金焊盘润湿、会降低焊点一致性的时候，我们可以通过控制钢网开口改变印刷锡量的方式来平衡。缩小焊接后焊点高度、直径的差异，减少虚焊的品质风险。
下表数字取自真实项目，均已按客户要求做脱敏处理。
| 方案 | 做法 | 评估 |
|---|---|---|
| 1. 贴高温胶纸 | 印刷完成后再贴高温胶纸防止焊料流走 | 内部焊盘与沉金线路相连处无法贴；贴胶纸过程中容易抹掉已印刷的锡膏 |
| 2. 沉金线路上额外印刷锡膏 | 在沉金线路上额外印刷锡膏 | 会增加焊锡覆盖沉金线路的面积，影响高频性能 |
| 3. POP 层叠封装工艺 | 自动蘸取含焊锡的助焊剂后贴装回流 | 目前设备不能满足，整个工艺过程控制难度大 |
| 4. 焊盘分类 + 差异化开孔（采纳） | 独立的焊盘钢网开口缩小，与沉金线路相连的焊盘钢网开口加大 | 理论上可行，需验证焊锡流走的量对焊点形成的影响——经验证有效避免虚焊 |
经验证有效避免虚焊不良
支持 1 片起订的样品与小批量订单。提供 DFM 可制造性分析、BOM 配单选型、交期评估的一对一工程响应。
