首样连锡：一块刚挠结合板的钢网涨缩攻关

被遮蔽的连锡

连锡本身在 SMT 里算不上罕见，麻烦的是它这次出现的位置，在做成成品后缺乏常规检测手段。一旦传感器焊接不良存在，它只会在功能测试环节暴露出来，那时候要面对的就是批量返工。问题不能等“被发现”，只能从一开始就把它焊对。改善的着力点因此不在检验端，而在工艺端。

连锡的根子，不在某一台设备

要改善，先把原因摊开。工程团队用鱼骨图从人、机、料、法、环五个方向逐条排查：人员侧，这颗器件不允许手贴，清尾散料必须装回编带设备贴装，若有维修则必须借助万用表确认是否连锡；设备侧，因为它是刚挠结合板，印刷与贴装全部使用定制治具；物料侧，排查方向指向锡膏、PCB 前处理、焊盘设计与钢网开口这几处。

排查下来，根因收敛到了一个具体位置：印刷偏位。这是一块刚挠结合板，它的成品尺寸与 Gerber 设计数据之间存在涨缩，印刷时钢网开口与 PCB 焊盘无法完全重合，锡膏因此被印偏——而印刷偏位正是连锡的主要影响因素。

这一步之所以难，是因为涨缩由材料本身决定，在生产过程中几乎不可避免，又恰好藏在“印刷对位”这样一个微观环节里。板子只要不出问题，没有人会去盯钢网开口和焊盘之间那一点点错位。真正要做的事，是把这种不可避免的涨缩，换成可测量、可补偿的方式来对冲掉。

英创立从哪几处下手

根源牵涉对位、材料与热过程，单改一处并不够。英创立把改善拆成几条并行的线一起推进：

• 焊盘与钢网这一侧，优化 PCB 焊盘设计，把阻焊宽度加大；钢网开口缩小宽度、不做延长，并依据二次元测量得到的实际涨缩数据重新开网。
• 印刷与贴装这一侧，沿用定制治具，控制贴装压力下压、器件高度重新设定，二次回流焊接时避免压到传感器。
• 同时，锡膏只取第一次解冻 12 小时以内的。方法与环境两项维持原有安排，回流焊接炉温则依 PCBA 实物测试结果确定。

结果意味着什么

改善实施后的第二批共 100 片，锡膏印刷时严控传感器焊盘印刷的偏移度，SPI 检测 cpk=1.68；客户反馈未再发现传感器短路不良。从客户反馈连锡不良，到客户端确认零短路不良，这条曲线的拐点不是某个参数的单点调整，而是把“涨缩—钢网—焊盘”这条对位链重新算准之后的结果。

比这一批板更值得留下的，是这次定位过程本身。此前刚挠结合板、大尺寸 FPC 因涨缩引起的印刷偏位，往往被当作偶发的印刷问题处理；这次把它还原成一个可测量、可补偿的工程问题，并验证了方案有效。往后遇到同类项目，钢网设计不必再从零试错，涨缩引起的品质隐患得以在投产前就被对冲掉——这正是制造端能为客户提供稳定加工能力的价值。