PCB阻焊设计对PCBA加工的影响

我们都知道PCBA就是把元器件通过SMT工艺贴到PCB板上，那么不同工艺设计的PCB对PCBA加工都会带来不同的影响，今天深圳PCBA加工厂英创立电子就跟大家讨论一下关于PCB阻焊设计对PCBA加工的影响。

PCB阻焊设计对PCBA加工的影响

pcb板两面都是铜层，没有做阻焊的pcb板裸露在空气中容易被氧化，而变成不良产品，也影响了pcb板的电气性能。因此，pcb电路板表面上必须要有一层能阻隔pcb与空气发生氧化反应的保护涂层，而这层涂层就是用阻焊漆材料覆盖的阻焊层。阻焊层在控制PCBA焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是很重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。不适当的PCB阻焊设计会导致如下PCBA缺陷。

1. 阻焊膜过厚超过PCB铜箔焊盘厚度，再流焊时便形成吊桥与开路，如图所示：

2. 阻焊加工与焊盘配准不良，从而导致焊盘表面污染，造成焊点吃锡不良或产生大量的焊料球。

3. 在两个焊盘之间有导线通过时，应采取PCB阻焊设计，以防止焊接短路，如图所示：

4. 当有两个以上靠得很近的SMD，其焊盘共用一条导线时，应用阻焊将其分开，以免焊料收缩时产生应力使SMD移位或者拉裂，如图所示：

以上就是关于PCB阻焊设计对PCBA加工的影响一些知识，想要了解更多的PCBA加工技术信息，关注领英创立电子。