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PCBA加工检验标准

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PCBA加工检验标准

我们在给电路板进行PCBA加工时,检验是非常重要的一个环节,不管是来料检验,生产检验以及出货检验,想要生产出合格的PCBA产品,离不开每一道检验程序。那么PCBA加工的检验标准有哪些呢?

一、检验环境:

1、检验环境:温度:25±3℃,湿度:40-70%RH 

2.在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定 

二、抽样检测 :

QA抽样标准:执行GB/T2828.1-2003  II级检验一次抽样方案 

AQL值: CR:0   MAJ: 0.25   MIN:0.65 

三、检验设备:

BOM清单、放大镜、塞尺、贴片位置图

四、PCBA验收标准:

1.反向:

元件上的极性点(白色丝印)与PCB板二极管丝印方向一致 (允收)

元件上的极性点(白色丝印)与PCB板二极管丝印不一致 。(拒收)

2.空焊:

元件引脚与PAD之间焊接点湿润饱满,元件引脚无翘起 (允收)

元件引脚排列不共面,妨碍可接受焊接。(拒收) 

3.少件:

BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 (拒收)

BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件,在不该有的地方,出现多余的零件。(拒收) 

4.损件

任何边缘剥落小于元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%,末端顶部金属镀层缺失最大为50%(各末端) (允收)

任何暴露点击的裂缝或缺口,玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤,任何电阻材质的缺口,任何裂缝或压痕。(拒收)

5.起泡、分层:

起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。(允收)

起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%,起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间隙。(拒收)

PCBA加工厂只有严格执行验收规程才能保证PCBA加工产品的质量。只有更加注重质量,才能在竞争日益激烈的市场求得生存。 

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