无铅喷锡电路板与有铅喷锡电路板有什么区别？

喷锡是PCB板表面处理中最常见的一种方式，目前应用最多的就是喷锡工艺，也叫做热风整平技术，就是在焊盘上喷上一层锡，以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。而喷锡又可以分为无铅喷锡和有铅喷锡工艺。那么无铅喷锡和有铅喷锡有哪些区别？

1、无铅喷锡属于环保类工艺，不含有害物质”铅”,熔点在218度左右;锡炉温度需控制在280-300度;过波峰焊温度需控制在260度左右;过回流焊温度在260-270度左右。  

2、有铅喷锡不属于环保类工艺，含有害物质”铅”，熔点183度左右;锡炉温度需控制在245-260度;过波峰焊温度需控制在250度左右;过回流焊温度在245-255度左右。

3、从锡的表面看，有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡；无铅板的浸润性要比有铅板的差一点。

4、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅锡的铅含量达到37。

5、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用；不过铅有毒，长期使用对人体不好。无铅锡比有铅锡熔点高，焊接点会牢固很多。

6、在表面处理中，通常做无铅喷锡和有铅喷锡的价格是一样的，没有区别。

英创立电子处于对环境保护要求考虑，只做无铅喷锡PCBA加工服务。