PCB设计师们在设计线路板的时候，往往会预留工艺边。这么做得到原因大家知道是为什么吗？设计工艺边有什么好处吗？今天深圳pcb线路板工厂英创立电子给大家讲解一下PCB为什么要设计工艺边？ PCB工艺边也叫工作边，是为了SMT加工时留出轨道传输位置、放置拼版Mark点而设置的长条形空白板边。PCB最终是要进行SMT贴片加工的，PCB在SMT产线上是通过导轨传送的，因此，必须留出一对禁布元件的边作为传送边。通常将PCB或拼板后大板的两条长边作为其传送边。 在PCB板生产工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助SMT贴片、DIP插件、焊接走板而在PCB板两…
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SMT贴片加工的主要就是将电子元器件准确的贴到PCB的固定位置上，但是在实际smt贴片过程中，往往会因为一些原因而导致出现元器件移位的情况，从而影响smt贴片质量。那么smt贴片加工中元器件移位的原因到底是什么呢?深圳smt贴片加工厂英创立电子和大家一起来讨论。 贴片加工中元器件移位的原因： 锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。 锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。 贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。 焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件的滑移 元器件在贴片后的…
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现在的电子产品的体积要求越来越小了，pcba加工也更要密切关注焊接中容易出现的问题。比如桥连，一个常见的缺陷是当焊料在高温焊接时在连接器直接流动，导致桥连。桥连可能发生在pcba加工过程的不同阶段。那么桥连的原因是什么？有什么解决方法可以避免出现桥连呢？今天深圳pcba加工厂英创立电子来和大家一起了解关于桥连的相关知识。 造成桥连的原因： 1、PCB设计问题：PCB，较大、较重的元器件放置在同一侧，使PCB发生重量分布不均，造成倾斜。 2、元器件的方向贴反 3、垫片之间空间缺乏冗余 4、回流焊炉温曲线设置不科学 5、贴片压力设置不合理等。 解决方法： 1、pcb印刷电路板设计：严格的进行电路板…
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我们在进行pcba加工时，有些PCB板的尺寸比较小，为了生产效率需要做成拼板的方式，在完成PCBA加工之后，需要将PCBA拼板进行分板。那么在分板过程中，需注意一些注意事项，防止损坏完好的PCBA板。 人工分板时候，需要注意折板边时必须用双手握住PCBA板的下缘，离 V-cut上去20mm 以下的地方，尽量避免弯曲变形、PCBA电气回路及零件、锡道的破坏。 机器分板的要求： 1、稳定的支撑点 没有支撑，产生的应力可能损伤基板和焊接点。扭曲板、或在分板期间给装配产生应力都可能造成隐藏或明显的缺陷。 2、穿防护工具 在进行操作之前，一定要做好防护准备，需要加装高频护眼照明装置来保护操作人员的安全。…
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电路板在进行PCBA加工时，不仅仅只有贴片，大部分板子都还有后焊料需要加工，这个时候就要过波峰焊了，贴片加工厂波峰焊接加工的质量好坏对产品影响也很大，那么今天小编就来分析一下波峰焊接时的连锡问题。 波峰焊出现连锡的原因可能有以下原因： 1、助焊剂活性不够； 2、助焊剂的润湿性不够； 3、助焊剂涂布的量太少； 4、助焊剂涂布的不均匀； 5、PCB区域性涂不上助焊剂； 6、线路板区域性没有沾锡； 7、部分焊盘或焊脚氧化严重； 8、线路板布线不合理（元零件分布不合理）； 9、走板方向不对； 10、锡含量不够，或铜超标； 11、发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀； 12、风刀设置不…
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很多人看到FPC软板贴片就头大，觉得FPC软板贴片不好贴。其实FPC软板贴片实际上只要掌握要点，其实贴起来也不是很难。下面深圳smt贴片加工厂英创立电子就和大家讲讲关于FPC软板贴片的一些事。 预烘烤 FPC材料容易受潮，当受潮的FPC经高温焊接后，会出现起泡分层而导致报废。所以通常要求FPC供应商在来料时真空包装。但是真空包装也并不是万无一失的，在贴片前最好对FPC进行预烘烤。预烘烤的条件设定需根据FPC的材料、FPC厚度、烘炉、烘烤托盘等综合考虑，经工程实验后再定下预烘烤的条件：温度、烘烤时间、堆叠数量。经烘烤后，FPC需冷却至室温后，才可以投入生产，否则热的FPC会引起锡膏热坍塌。这里又…
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小编最近经常接到这样的电话，开口就问你们贴片价格怎么算？多少钱一个点？我要做100片板子多少钱？今天小编就跟大家一起来分享一下吧！ 其实现在SMT贴片加工在目前的市场行情上，很多的计费规则是已经透明的，比如说多少个点处于计价的什么区间内是多少钱，这个区间内是什么价格，超过这个区间可以适当的优惠，基本上都是这种模式。只能说不同的公司有不同的计算方式而已。 首先，问smt贴片多少钱一个点的，需要明确“点”的概念，虽然不同的公司采用的算法不同，但是核心内容还是大多适用。比如说电阻、电容之类的器件是一个件一个点，BGA/IC是4个脚为1个点，也有的客户是一个件算2个点，各种情况都是有的。但是遇到一些特…
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最近小编去参加了电子展会，看到现在越来越多的贴片厂都打起了“PCBA代工代料”的口号，小编记得以前做电子产品加工的时候，一款产品要找好几家供应商：PCB厂，贴片厂，组装厂，整条流程下来不仅时间周期长，而且品质也不能得到很好的保障。如今越来越多的贴片加工厂做代工代料，那么今天小编就和大家讨论一下PCBA代工代料有哪些优势： 1、减少流程，降低成本。 传统模式中，往往是电子工程师设计好电路图，将Gerber文件和BOM清单提供给采购部门，采购部门根据工程师提供的Gerber文件和BOM清单找对应的PCB板厂家和电子物料供应商，然后再找SMT贴片加工厂进行加工，整个过程十分的复杂，耗费人力物力，如果…
More1、PCB电路板如果采用烘箱，一定要带有鼓风和恒温控制，以使预烘温度均匀。而且烘箱应清洁，无杂质，以免掉落在板上，损伤膜面。 2、不要使用自然干燥，且干燥必须完全，否则易粘底片而致曝光不良。 3、PCB电路板加工预烘后，多层线路板板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。 4、把多层线路板放进去预烘后，涂膜到显影搁置时间最多不超过两天，湿度大时尽量在半天内曝光显影。 5、对于液态光致抗蚀剂型号不同要求也不同，应仔细阅读说明书，并根据生产实践调整工艺参数，如厚度、温度、时间等。 控制好预烘的温度和时间很重要。温度过高或时间过长，显影困难，不易去膜。若温度过低或时间过短，干燥不完全，皮膜有感压性…
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1.焊点接触角不良 角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90°。 2.直立：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。 3．短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。 4.空焊：即元器件导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。 5.假焊：元器件导脚与PCB焊点看似已连接，但实际未连接。 6.冷焊：焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。 7.少锡(吃锡不足)：元器件端与PAD吃锡面积或高度未达到要求。 8.多锡(吃锡过多)：元器件端与PAD吃锡面积或高度超过要求。 9…
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