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PCBA贴片加工中BGA芯片如何拆卸

很多客户在贴片的时候有遇到过BGA芯片不良,那这个时候就要对BGA进行维修,就要拆卸板子上的BGA了,那么SMT贴片加工中BGA芯片是如何拆卸的?

在进行BGA拆卸时,要做好元件保护工作。在拆焊时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高,否则,很容易将它们吹坏。

在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂,并尽量吹入IC底部,这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。

调节热风枪的温度和风力,一般温度3-4档,风力2-3档,风嘴在芯片上方3cm左右移动加热,直至芯片底下的锡珠完全熔化,用镊子夹起整个芯片。注意:加热IC时要吹IC四周,不要吹IC中间,否则易把IC吹隆起,加热时间不要过长,否则把电路板吹起泡。

BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和机板上都有余锡,此时,在PCBA板上加足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去掉,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都 光滑圆润,然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净,除焊锡的时候要特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

深圳市英创立电子有限公司成立于2004年,公司专业从事电路板生产,元器件采购,SMT贴片加工,组装测试一站式服务。定位为“专业快速的多品种小批量一站式EMS服务商”。公司配备了高精密进口设备,全自动多功能贴片机、回流焊、波峰焊,选择性波峰焊,X-Ray检测机,AOI设备等。产品通过UL安全认证、ISO9001国际质量体系认证、IATF16949国际汽车电子质量体系认证、武器装备军工体系认证。产品涉及汽车电子,医疗设备,工业控制,航天航空,通讯设备等多个领域。