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PCBA样品手工焊接问题的解决方法及注意事项

在PCBA的加工过程中,除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外,还需要进行手工焊接才能完成产品的生产。在进行PCBA手工焊接时应注意的事项:

1、必须用静电环操作,人体可产生10000伏以上的静电,而300V以上的IC会受到损害,因此人体静电需要通过地线放电。

2、戴手套或手指套筒操作时,赤手空拳不能直接接触机板和金手指的部件。

3、焊接时要有正确的焊接温度、焊接角度、焊接顺序,保持适当的焊接时间。

4、正确取PCB:取PCB时,正确握住PCB的边缘。pcba加工SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。请勿触摸电路板上的组件。

5、尽量采用低温焊接:高温焊接会加速铁头的氧化,降低铁头的使用寿命。如果铁头温度超过470℃。其氧化速率是380℃的两倍。

6、不要对焊接施加太大的压力:焊接时,不要施加太大的压力,否则铁头会损坏和变形。只要铁头能够充分接触焊点,热量就可以传递。根据焊点的大小选择不同的铁头,这也可以使铁头更好的传热。

7、焊接时不要敲打或晃动铁嘴:攻丝或摆动铁嘴会损坏加热铁芯和飞溅的锡珠,缩短加热铁芯的使用寿命,如果锡珠溅在PCBA上可能会形成短路,从而导致电气性能不佳。

8、用湿海绵去除铁头氧化物和多余的锡渣。PCBA利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展,SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装。清洁海绵的含水量应适当,这不仅不能完全去除铁头上的焊料屑,而且还因为铁头温度急剧下降(这种热震影响到铁头内的加热元件和焊铁)。如果铁头上的水粘在电路板上,如电路板的腐蚀和短路,水量太小或未用湿水处理,损坏很大),焊接不良,如漏焊、虚焊等。而铁头上的水则粘在电路板上,如腐蚀、短路等。它会造成铁头的损坏,氧化而导致无锡,也容易造成焊接不良,如虚焊。经常检查海绵中的水分含量,每天至少清洗3次海绵中的锡渣和其他杂物。

9、在焊接过程中,锡和焊剂的用量应该是适当的。钎料过多,容易引起锡焊缺陷或掩盖焊接缺陷,钎料过少,不仅机械强度低,而且由于表面氧化层随着时间的推移逐渐加深,很容易导致焊点失效。过多的助熔剂会污染和腐蚀PCBA,从而可能导致漏电等电气缺陷,而过少的助熔剂将不起作用。

10、经常在铁头上放锡:这样可以减少铁头的氧化机会,使铁头更耐用。

11、焊剂飞溅和焊球的产生与焊料操作的熟练程度和铁头温度有关。焊剂飞溅问题:焊铁直接熔化焊丝时,焊剂飞溅迅速。在焊接过程中,焊丝不直接接触焊铁,可减少焊剂飞溅。

12、焊接时,请注意不要使电熨斗烫到塑料绝缘层的表面和周围焊丝的部件,特别是焊接结构紧凑、形状复杂的产品。

13、焊接时,需要进行自检:a.焊接是否有泄漏。b.焊点是否光滑、饱满、光滑。c.焊点周围是否有残余焊剂。d.有没有连系。e.不管垫子是不是掉了。f.焊点是否有裂纹。

PCBA手工焊接问题该如何解决:

1、pcba样品外观的检查。QC对电路板的焊点外观进行目视检查,可用显微镜对电路板进行仔细的检查。

2、测试电路板的反应。在常温下,用万用表对电路板上的电阻进行测试,对周围焊点进行测试,看有没有故障现象。

3、AOI进行检查。对电路板进行X射线检查,尤其仔细检查电阻附近有无不正常连接、板子上的接插件有无异常、内部铜线有无异常、电阻有无异常等。

4、故障复现。为了验证电路板失效模式,寻找失效的原因,对带有电阻和不带电阻都进行恒定潮热试验。