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2021-01

SMT贴片中立碑产生的原因!

在表面贴装工艺的回流焊接工序中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷,人们形象的称之为"竖碑"现象(即曼哈顿现象) “立碑”现象发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生。其产生原因是,元件两端焊盘上的锡膏在回流...

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2020-12

SMT贴片加工中BGA返修流程介绍

现在很多电子产品SMT贴片时会有很多BGA器件需要贴,但是在实际生产过程中难免会有BGA没有贴好,而BGA又不像电容电阻这种单价低的器件,BGA一般价格都比较贵,所以就会对BGA进行返修。那么BGA返修的流程是怎么样的呢? 拆卸BGA 把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清...

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2020-12

SMT贴片和DIP插件加工中必须了解的几个问题

SMT贴片加工中需要注意的几个标准性问题在这里必须了解清楚:   第一:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。  ...

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2020-12

SMT机贴与手工焊接对比

  一、目前手工焊接的瓶颈现状及制约因素   1.焊接工:众所周知,焊接加工一方面要求焊工要有熟练的操作技能、丰富的实践经验、稳定的焊接水平;另一方面,焊接又是一种劳动条件差、烟尘多、热辐射大、危险性高的工作。焊接又与其它工业加工过程不一样,手工...