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2020-11

SMT贴片加工过程中出现漏件损件的原因分析

在电子科技高速发展的今天,对SMT贴片加工的要求还是比较高,在SMT加工中偶尔也会出现一些问题,比如说漏件、损件等现象,这些加工不良现象都是需要SMT工厂的操作人员去寻找问题出现的原因并及时解决,保障加工质量才能给客户带来满意的加工服务体验。深圳SMT贴片厂...

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2020-11

SMD工艺流程是什么?

一、SMT工艺流程------单面组装工艺   来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 二、SMT工艺流程------单面混装工艺   来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点...

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2020-11

SMT贴片加工过程中出现漏件损件的原因分析

在电子科技高速发展的今天,对SMT贴片加工的要求还是比较高,在SMT加工中偶尔也会出现一些问题,比如说漏件、损件等现象,这些加工不良现象都是需要SMT工厂的操作人员去寻找问题出现的原因并及时解决,保障加工质量才能给客户带来满意的加工服务体验。深圳SMT贴片厂...

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2020-11

SMT贴片加工厂PCBA加工工艺流程

PCBA工艺流程其实有很多种,不同种工艺流程有不同的生产技术,因而在实际生产加工过程中所产生的成本不同,报价也不一样。   1、单面SMT贴装   这个贴装比较简单,因为就有一个面需要操作,所以实施起来比较容易。技术人员将焊膏加在组件垫上,...

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2020-10

在smt贴片加工中最容易发生贴片封装的问题有哪些?

很多贴片工厂在生产中,经常会碰到一些品质不良,作为smt加工工厂的一员,根据经验,总结有几点最容易发生问题的封装与问题(根据难度): (1) QFN:最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。 (2)密脚元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,最容易产生的不良现...

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2020-10

工控板pcba加工

SMT线数:3条全自动SMT贴片配套生产线SMT日产能:500万点以上检测设备:X-RAY检测仪,首件测试仪,AOI自动光学检测仪,BGA返修台可贴最小封装:0201,精度可达到±0.04mm最小器件精确度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距达±0.04mm 深圳市英创立电子...

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2020-10

SMT贴片虚焊假焊不良原因分析

随着电子技术的飞速发展,电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为高密度的芯片越来越普遍,对电子焊接技术的要求也就越来越高。 在电子加工厂中,虚焊假焊一直在不良中占据首位,虚焊会导致产品的性能不稳定。尤其困扰的是,不象其他种类的不良,虚焊甚至不能...

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2020-10

SMT贴片加工清洗方法

在SMT贴片加工过程中,锡膏和助焊剂会产生残留物质,残留物中包含有有机酸和可分解的电离子,其中有机酸具有腐蚀作用,电离子残留在焊盘还会引起短路,而且这些残留物在PCBA板上是比较脏的,也不符合客户对产品清洁度的要求。所以,对PCBA板进行清洗是非常有必要的,...