在生产中，如果遇到后焊料比较多，那么这时候就需要选择波峰焊来加工了，在操作波峰焊的时候需要注意： 波峰面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲...

　在PCBA焊接过程中，由于焊接材料、工艺、人员等因素的影响，会导致PCBA焊接不良的现象，本文主要介绍一下常见的PCBA焊接不良现象。 1、PCBA板面残留物过多 板子残留物过多可能是由于焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够；走板速度太快；锡液中加...