目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。那么今天深圳SMT贴片厂英创立电子给大家讲解一下BGA封装优缺点。 BGA封装的优点 1、BGA体积小内存容量大，同样内存IC在相同容的量下，BGA体积只有SOP封装的三分之一。 2、QFP、SOP的封装引脚分布在本体四周，当引脚多，间距缩小到一定程度，引脚易变形弯曲，但是BGA焊球在封装底部，间距反而增大，大大提高了成品率。 3、电器性能好，BGA引脚很短，用锡球代替了引线，信号路径短。减小了引线电感和电容，增强了电器性能。 4、散热性好，…
我们在smt贴片加工时，在PCB过回流焊有时会遇到焊接时的缺陷，为什么会出现这种问题？深圳SMT贴片厂通过整理，发现共有13种原因导致这种问题的发生： 1、润湿不良 2、焊料量不足与虚焊货断路 3、吊桥和移位 4、焊点桥接或短路 5、散步在焊点附近的焊锡球 6、分布在焊点表面或内部的气孔、针孔 7、焊点高度接触或超过元件体（吸料现象） 8、元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝 9、元件端头电镀层不同程度剥落，露出元件体材料 10、元件面贴反 11、元件体或端头有不同程度的裂纹货缺损现象 12、冷焊，又称焊点絮乱 13、还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、…
我们做SMT贴片加工的生产人员，尤其是品质工程师，在检验PCBA时候有时候会发现刚加工完的PCBA板有气泡，气泡是怎么产生的，又该怎么预防呢？下面深圳贴片加工厂英创立电子就和大家讲解一下。 首先气泡一般在贴片加工过程中的回流焊接和波峰焊是比较容易出现这种问题，要么要怎么进行预防呢： 1、在准备贴片之前要对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，防止有水分。 2、注意锡膏的管控，锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。 3、要对生产车间进行湿度管控，有计划的监控车间的湿度情…
