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SMT贴片中立碑产生的原因!

在表面贴装工艺的回流焊接工序中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷,人们形象的称之为”竖碑”现象(即曼哈顿现象)

“立碑”现象发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生。其产生原因是,元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时,对元件两个焊接端的表面张力不平衡,具体分析有以下7种主要原因

1、加热不均匀:回流炉内温度分布不均匀 板面温度分布不均匀;

2、元件的问题:焊接端的外形和尺寸差异大,焊接端的可焊性差异大,元件的重量太轻;

3、基板的材料和厚度:基板材料的导热性差,基板的厚度均匀性差;

4、焊盘的形状和可焊性:焊盘的热容量差异较大,焊盘的可焊性差异较大;

5、锡膏:锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差,两个焊盘上的锡膏厚度差异较大,锡膏太厚,印刷精度差,错位严重;

6、回流:预热温度太低;

7、贴装:贴装精度差,元件偏移严重。