• 电话:
    0755-26054178
  • 邮箱
    sales@abp.net.cn

BGA返修工作站操作规程

一、目的:  1、安全高效的拆装BGA。  

二、适用范围:   指导工程技术员及维修技术员正确使用ZX-E型BGA维修工作站。

三、操作步骤:  

1、 插上BGA维修工作电源插头;

2、打开机器总电源至“ON”位置;

3、PCB定位: 根据待拆装PCBA尺寸,将PCB定位卡槽调到合适宽度,放上PCBA并锁定.调整PCB板卡槽微调,调整至5~7mm之间,使上温区对准BGA(要求喷嘴口下端平面与BGA顶面平齐),下温区对准BGA 相应的反面; 

4、拆BGA:  4.1、将冷却开关打到自动位置,打开机器上的绿色“启动”按钮,当BGA加热到熔锡温度会自动报警,然后用真空吸笔快速的将BGA吸住取下来。

5、装BGA:  5.1 、PCB定位OK后,将BGA按正确平放在PCB相应的贴装位置上,然后将机器真空吸嘴放下,按下 “贴装真空”黄色按钮启动真空吸住BGA并将复位。将摄像对位系统拉出,打开“光源开关”,适当的调整上、下光源亮度,使LCD显示屏图形看得清晰为止。调整摄像对位角度,使BGA与其焊盘角度吻合,然后再调整PCB X轴或Y轴任意一个微调,不可同时调整两个。可先设调整X轴,调整OK后,再调整Y轴。对位准确后将摄像对位系统推进去。放下真空吸嘴将BGA准确贴装到位,关掉贴装真空按钮。   然后将真空吸嘴复位。将机头向右转动使上部温区对准BGA,放下喷嘴(要求喷嘴口下端平面与BGA顶面平齐),然后启动 “绿色焊接按钮”待焊接完毕后,机器自动报警,提示已焊接完成。取下焊接OK的PCBA,至此整个过程完毕。  检查焊接效果,无不良可重复上述动作,开始BGA的批量焊接。 

四、关机  关闭BGA返修工作站总电源,拔下电源线。 

五、注意事项  非指定人员严禁操作此机器,同时机器出现故障时应停止使用关闭电源开关,立即向上级人员汇报进行处理,不可随意去触动及拆卸机器各部件。   六、保养事项   使用完毕后要把机器清理干静,台面上要保持整洁,不可有杂物。 每班须对机器的表面进行清洁,除去灰尘等其它异物。