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HDI 10层板

所属分类: PCB线路板 | 发布日期:2020年11月13日 14:48

层数:10 层板材: EM825板厚: 1.6mm尺寸: 209.6mm*111.85mm表面处理:Immersion Gold 深圳市英创立电子提供印制电路板生产服务,包括电路板快速打样、电路板批量生产等服务。只要您提供电路板设计文件配...

产品详情

层数:10 层
板材: EM825
板厚: 1.6mm
尺寸: 209.6mm*111.85mm
表面处理:Immersion Gold

深圳市英创立电子提供印制电路板生产服务,包括电路板快速打样、电路板批量生产等服务。只要您提供电路板设计文件配以相关要求,我们就会及时生产出符合设计要求的高质量PCB板。英创立电子严格遵循ISO9001:2008质量体系认证生产规定,并获得美国UL和欧盟RoHS证书,品质等级符合标准IPC规定,保证电路板高品质,使电路板更适应于SMT组装要求。

电路板定制工艺能力总结如下表:

项 目制程能力pcb工艺详解
层数1-20层PCB线路板pcb层数是指设计文件的层数
板材类型FR-4刚性板/铝基板FR-4板材(A级建滔料、A级国国纪料)/铝基板材{无卤素线路板}
油墨广信/溶大/蓝邦油墨的好坏,直接影响PCB的阻焊性能,进而直接影响产品的性能
最大规格680mm*1200mm双面pcb板制作最大规格:680x1200mm,四六层pcb板制作最大规格:680x640mm
板厚范围0.4–2.0mm目前定制生产pcb板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0–3.0mm
外形尺寸精度±0.15mmCNC外形公差±0.15mm , V-cut板外形公差±0.15mm
板厚公差 ( t≥1.0mm)± 10%此项请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差
板厚公差( t<1.0mm)±0.1mm此项请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差
最小线宽线矩4mil/4mil(0.1mm)目前可定制生产4mil线宽线矩,线宽线矩尽可能大于4mil
最小孔径0.2mm目前可定制生产0.2mm线宽线矩,线宽线矩尽可能大于0.2mm
最小间隙4mil(0.1mm)目前可生产4mil线距,间隙尽可能大于4mil
成品外层铜厚35um/70um/105um(1 OZ/2 OZ/3 OZ)指成品线路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=70um,3 OZ=105um
成品孔孔径 ( 机器钻)0.25–6.5mm因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径
孔径公差 (机器钻 )±0.075mm钻孔的公差为±0.075mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.525–0.675mm是合格允许的
阻焊颜色绿/红/蓝/白/黑/紫…阻焊颜色是指pcb表面阻焊层的油墨颜色
最小字符宽≥0.15mm字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高≥0.8mm字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比1:5最合适的宽高比例,更利于生产
走线与外形间距≥0.3mm(12mil)锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
拼版:无间隙拼版间隙0间隙拼是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解)
拼版:有间隙拼版间隙1.6mm有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
pcb外形工艺边0.3mm/0.5mm常规工艺边为0.5mm,如有特殊要求需提前告知
Pads厂家铺铜方式Hatch方式铺铜厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽用Drill Drawing层如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层Solder层少数工程师误放到paste层,对paste层是不做处理的
半孔工艺个数不超过10个半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于1.0mm
过孔单边焊环(t<1.0mm)4mil{0.1mm}参数为最小值,尽量大于此参数
最小过孔内径/外径内径0.2mm,外径0.45mm双面板最小内径0.3mm,最小外径0.6mm,多层板最小内径0.2mm,最小外径0.45mm