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SMD工艺流程是什么?

一、SMT工艺流程——单面组装工艺

  来料检测 –> 丝印焊膏(点贴片胶)–> 贴片 –> 烘干(固化) –> 回流焊接 –> 清洗 –> 检测 –> 返修

二、SMT工艺流程——单面混装工艺

  来料检测 –> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)–> 贴片 –> 烘干(固化)–> 回流焊接 –> 清洗 –> 插件 –> 波峰焊 –> 清洗 –> 
检测 –> 返修

三、SMT工艺流程——双面组装工艺

  A:来料检测 –> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) –> 贴片 –> 烘干(固化) –> A面回流焊接 –> 清洗 –> 翻板 –> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) –> 贴片 –> 烘干 –>回流焊接(最好仅对B面 –> 清洗 –> 检测 –>返修)

  此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

  B:来料检测 –> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) –> 贴片 –> 烘干(固化) –> A面回流焊接 –> 清洗 –> 翻板 –> PCB的B面点贴片胶 –> 贴片 –> 固化 –> B面波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修) 
此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。

四、SMT工艺流程——双面混装工艺

  A:来料检测 –> PCB的B面点贴片胶 –> 贴片 –> 固化 –> 翻板 –> PCB的A面插件 –> 波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修

  先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况

  B:来料检测 –> PCB的A面插件(引脚打弯) –> 翻板 –> PCB的B面点贴片胶 –> 贴片 –> 固化 –> 翻板 –> 波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修

  先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况

  C:来料检测 –> PCB的A面丝印焊膏 –> 贴片 –> 烘干 –> 回流焊接 –> 插件,引脚打弯 –> 翻板 –> PCB的B面点贴片胶 –> 贴片–> 固化 –> 翻板 –> 波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修

  A面混装,B面贴装。

  D:来料检测 –> PCB的B面点贴片胶 –> 贴片 –> 固化 –> 翻板 –> PCB的A面丝印焊膏 –> 贴片 –> A面回流焊接 –> 插件 –>B面波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修

  A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊

  E:来料检测 –> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) –> 贴片 –> 烘干(固化) –> 回流焊接 –> 翻板 –> PCB的A面丝印焊膏 –> 贴片–> 烘干 –> 回流焊接1(可采用局部焊接) –> 插件 –> 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接) –> 清洗 –> 检测 –> 返修