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在smt贴片加工中最容易发生贴片封装的问题有哪些?

很多贴片工厂在生产中,经常会碰到一些品质不良,作为smt加工工厂的一员,根据经验,总结有几点最容易发生问题的封装与问题(根据难度):

(1) QFN:最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(2)密脚元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(3)大间距、大尺寸BGA :最容易产生的不良现象是焊点应力断裂。

(4)小间距BGA :最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(5)长的精细间距表贴连接器:最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(6)微型开关、插座:最容易产生的不良现象是内部进松香。

常见问题产生的主要原因有:

(1)微细间距元器件的桥连,主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。

(3)小间距BGA的桥连、虚焊,主要是焊膏印刷不良所致。

(4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。

(5)长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊,很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。

(6)微型开关、插座的内部进松香,主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。