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SMT贴片加工点焊上锡不圆润的原因

1、点焊位置焊膏量不足,造成上锡不圆润,出現缺口; 2、助焊膏中助焊液助焊液扩大率太高,非常容易出現裂缝;
3、助焊膏中助焊液的润湿性能不太好,不可以超过非常好的上锡的规定;
4、PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位有较比较严重空气氧化状况,危害上锡实际效果;
5、助焊膏中助焊液的特异性不足,不可以进行除去PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位的空气氧化化学物质;
6、假如出現一部分点焊上锡不圆润,缘故将会是红胶在应用前无法充足拌和,助焊液和锡粉不可以充足结合;
7、在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高,导致了助焊膏中助焊液特异性无效。