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SMT基础知识

上传时间:2016-12-22文章来源:深圳SMT贴片工厂编辑:深圳SMT贴片加工
SMT技术简介
 
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器
件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,
以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷
(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
   目前,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技术。国际上SMD器
件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及。

SNT工艺及设备

<1> 基本步骤:
 
  SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤:涂布、贴装、焊接。
涂布
—涂布是将焊膏(或固化胶)涂布到PCB板上。涂布相关设备是:印刷机、点膏机。
—涂布相关设备是印刷机、点膏机。
—本公司可提供的涂布设备:精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。
贴装
—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。
—相关设备贴片机。
—本公司可提供的贴装设备:全自动贴片机、手动贴片机。
回流焊:
—回流焊是将组件板加温,使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。
—相关设备:回流焊炉。
—本公司可提供SMT回流焊设备。

<2> 其它步骤:
 
  在SMT组装工艺中还有其它步骤:清洗、检测、返修(这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用):
清洗
—将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。
—相关设备气相型清洗机或水清洗机。 检测 —对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。
—相关设备在线仪、X线焊点分析仪。
返修
—如果组件在检测时发现有质量问题则需返修,即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。
—相关设备:修复机。
—本公司可提供修复机:型热风修复机。

<3>基本工艺流程及装备:


  
 
 

 

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