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柔性印制电路板(FPC)工艺流程

上传时间:2016-12-15文章来源:深圳SMT贴片工厂编辑:深圳SMT贴片加工
柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。英创立电子FPC贴装上有着丰富的经验,已为大量客户特别是医疗器械类的客户提供贴装服务。
 
接下来英创立为大家介绍下关于FPC贴装中的一些问题:
常规SMD贴装 
  特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.
  关键过程: 
1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.
2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.
3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊.
    高精度贴装 
  特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.
 
其它:为保证组装质量,在贴装前对FPC最好经过烘干处理。


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