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                                        PCB加工能力                                        

项目名称 加工能力
层数 2-30层
材料 FR4,FR5,High-Tg,Halogen Free,Rogers,Isola,Taconic,Arlon,
Teflon,铝基板
最大尺寸 646mm*1200mm
外形公差 ±0.10mm
板厚 0.2mm-6.0mm
板厚公差 ±10%
最小线宽 0.075mm
最小线距 0.075mm
外层铜厚 18um-210um(HOZ-6OZ)
内层铜厚 18um-210um(HOZ-6OZ)
钻嘴尺寸 0.15mm-6.50mm
成品孔径 0.1mm-6.0mm
孔径公差 ±0.05mm
孔位公差 ±0.05mm
激光钻孔尺寸 0.075mm
板厚孔径比 10:1
阻焊颜色 绿色,蓝色,白色,黑色,红色,黄色,紫色等
最小阻焊桥 0.050mm
塞孔孔径 0.20mm-0.50mm
阻抗控制公差 ±10%
表面处理 喷锡,喷纯锡,沉金,沉锡,沉银,环氧化,镀硬金(最高可达100u”)
 

SMT加工能力
 
物料类型 选项 最小 最大
PCB 尺寸(长宽厚mm) 50*40*0.38 600*400*4.2
重量   1.8KG
特殊尺寸   1200*400*4.2
元件 Chip和IC 0201(0.5*0.25) 55mm
BGA脚距 0.3  
QFP脚距 0.3  
 
加工类型 产品数量 正常交货期 最短交货期
SMT 5~200 2天 8小时
SMT 201~2000 3-5天 2天
SMT ≥2000 6天 3天
SMT+DIP 5~200 3天 2天
SMT+DIP 201~2000 5天 4天
SMT+DIP ≥2000 7天 5天
 
每天样品最多能做30款。
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